SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC(System-on-Chip)。该产品预计于2026年开始量产。
目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产,相较于早前的工艺,3nm制程工艺在功耗、性能,以及面积(PPA)方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代5nm N5工艺相比,同等功率下性能提升18%,同等性能下功耗降低32%,另外晶体管密度可提高约60%。在车载应用方面,新一代ADAS和自动驾驶所需高算力与电池寿命和行驶距离的改善要求相冲突,但3nm制程工艺PPA优化对于未来的电动汽车(EV)SoC开发起到了重要作用。
Socionext在ISO26262《道路车辆功能安全》认证、AEC-Q100车规认证以及IATF-16949质量管理体系的支持方面拥有丰富的经验,结合台积电N3A工艺技术,能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。