Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单芯片解决方案,其针对真无线耳机和耳戴式设备进行了优化。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时,也支持LE Audio标准,有助于帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。
由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案集成了面向下一代蓝牙产品所需要的功能,并支持蓝牙5.2标准,具有功耗低、延迟小的特点。
蓝牙技术联盟(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,借助LE Audio,将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案集成了面向下一代蓝牙产品所需要的功能,并支持蓝牙5.2标准,具有功耗低、延迟小的特点。