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叫叫亮相第二届“一带一路”科技交流大会 展现教育科技创新“成都”力量
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时间:2025-06-16

6月10-12日,备受瞩目的第二届“一带一路”科技交流大会在成都市天府国际会议中心盛大召开。此次大会由科技部、中国科学院、中国工程院、中国科协、重庆市政府和四川省政府共同主办,四川省科技厅和成都市联合承办,吸引了超过100个国家和国际组织的境外嘉宾出席,共商科技合作与创新发展。作为成都本土数字教育创新标杆,叫叫受邀参与大会核心板块“科技创新创造美好生活”场景体验区,与极米科技、可可豆动画等知名企业联袂展示,彰显成都科技产业的创新活力与人文温度。

  

       

本次大会上,叫叫重点展示了其在儿童数字内容领域的创新成果,包括集阅读、思维、英语、美育和小作家等互动式线上学习产品于一体的叫叫APP,以及由其自主研创的丰富多彩的实体图书绘本。借助严谨的内容研究和设计、孩子喜爱的IP、游戏化的鼓励机制和基于数据与AI的反馈机制,叫叫构建了一套“快乐学习引擎”,并不断依托该引擎将传统的学习内容转化为孩子更爱学的有趣有效的数字内容。适配不同年龄段儿童认知需求,通过每日15-20分钟的沉浸式学习体验,叫叫已帮助全球数千万小用户建立起良好的学习习惯,其“数字内容+实体图书+原创IP”的创新模式在获得用户广泛认可的同时,也成为现场关注焦点。

  

       

       

       

叫叫本次亮相,也是成都科技创新多元生态的生动缩影。大会全方位呈现了成都市在人工智能、生物医药、低空经济等前沿领域的硬核科技成果,叫叫则以“科技+文化”的软实力创新与之同频共振,与现场其他优秀企业一道向世界递出了一张亮丽的“成都”城市名片。作为国内领先的教育科技企业,未来,叫叫也将不断夯实自身创新实力,为全球教育创新发展贡献更多“成都智慧”。

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2024-05-20
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